LED 디스플레이의 GOB 장인정신
완벽함의 아름다움을 공개하다
표준화된 GOB LED 디스플레이 대량 생산을 달성하는 것은 쉽지 않습니다. 이를 통해 LED 디스플레이 생산 특성에 대한 요구 사항을 실제로 충족할 수 있으며 동시에 품질과 높은 수준의 수율을 보장할 수 있습니다. 이를 위해서는 세심한 생산 기술, 해당 공정을 위해 특별히 개발된 신뢰할 수 있는 자동화 생산 장비, 맞춤형 금형, 제품의 고유한 특성을 충족하도록 설계된 캡슐화 재료의 조합이 필요합니다.
1. 맞춤형 GOB 캡슐화 재료:
GOB 봉지재는 GOB 기술을 완벽하게 보완하기 위해 맞춤 개발되어야 하며 다음 특성을 충족해야 합니다.
- 강한 접착력
- 높은 인장강도와 수직충격에 대한 저항성
- 뛰어난 경도
- 높은 투명성
- 내열성이 우수함
- 자외선에 강해 황변을 방지합니다.
- 염수 분무 방지
- 마모에 대한 저항력이 높습니다.
- 정전기 방지 특성
- 고전압 등에 견딜 수 있음
2. GOB 캡슐화 프로세스:
GOB 봉지 공정을 통해 봉지재가 LED 램프 사이의 틈을 완전히 채우고 표면을 매끄럽게 덮으며 PCB와 강력한 결합을 형성합니다. 기포, 장루, 공극, 접합면 백화점, 충전 불량 등의 문제를 꼼꼼하게 제거하는 공정입니다.
삼. 일관된 코팅 두께:
접착제 두께의 균일성(특히 LED 램프 표면 위)은 GOB 기술에서 가장 중요합니다. 우리의 고급 GOB 4.0 업그레이드는 코팅 두께의 허용 오차를 사실상 제거하여 모듈이 원래 두께 허용 오차를 유지하고 더 줄일 수 있도록 보장합니다. 이는 모듈 통합 시 완벽한 평탄도와 원활한 정렬을 보장합니다.
코팅 두께의 균일성은 검은 화면, 어두운 상태와 밝은 상태의 모듈화, 일관되지 않은 색상 재현, 불균일한 접합 등과 같은 문제를 방지하는 데 중요한 역할을 합니다. 정확한 GOB 캡슐화를 통해 완벽한 시각적 출력을 달성하여 청중에게 원활하고 매력적인 시각적 경험을 보장할 수 있습니다.
4. GOB LED 디스플레이 표면
GOB 캡슐화 후 LED 디스플레이 화면 표면은 높은 수준의 평탄도를 유지해야 하며 움푹 들어간 곳이나 파도가 없어야 합니다.
5. GOB 캡슐화 표면 공정:
다양한 LED 디스플레이 제품 특성에 따라 당사의 기술에는 반투명 표면, 무광택 표면 및 거울 표면이 있습니다.
6. GOB LED 디스플레이의 유지 관리:
GOB 캡슐화 후에는 특정 조건에서 LED 디스플레이의 GOB 접착제를 떼어낼 수 있고 유지 관리 후에 다시 채울 수 있는지 확인해야 합니다.
